從單晶爐里生產(chǎn)的單晶棒開(kāi)始，硅片的工藝流程就基本啟動(dòng)了。為了幫助大家認(rèn)識(shí)和了解硅料到硅片的詳細(xì)生產(chǎn)流程，提高對(duì)這個(gè)行業(yè)的認(rèn)知，以便能更好的從事光伏行業(yè)，現(xiàn)在將一些生產(chǎn)流程資料整理如下，希望能對(duì)大家有所幫助。
簡(jiǎn)介
硅片的準(zhǔn)備過(guò)程從硅單晶棒開(kāi)始，到清潔的拋光片結(jié)束，以能夠在絕好的環(huán)境中使用。期間，從一單晶硅棒到加工成數(shù)片能滿(mǎn)足特殊要求的硅片要經(jīng)過(guò)很多流程和清洗步驟。除了有許多工藝步驟之外，整個(gè)過(guò)程幾乎都要在無(wú)塵的環(huán)境中進(jìn)行。硅片的加工從一相對(duì)較臟的環(huán)境開(kāi)始，在10級(jí)凈空房?jī)?nèi)完成。
工藝過(guò)程綜述
所有的工藝步驟概括為三個(gè)主要種類(lèi)：能修正物理性能如尺寸、形狀、平整度、或一些體材料的性能;能減少不期望的表面損傷的數(shù)量;或能消除表面沾污和顆粒。工藝步驟的順序是很重要的，因?yàn)檫@些步驟的決定能使硅片受到盡可能少的損傷并且可以減少硅片的沾污。
硅片加工過(guò)程步驟
1.切片
2.激光標(biāo)識(shí)
3.倒角
4.磨片
5.腐蝕
6.背損傷
7.邊緣鏡面拋光
8.預(yù)熱清洗
9..抵抗穩(wěn)定——退火 10.背封
11.粘片
12.拋光
13.檢查前清洗
14.外觀檢查
15.金屬清洗
16.擦片
17.激光檢查
18.包裝/貨運(yùn)
切片(class 500k)
硅片加工的介紹中，從單晶硅棒開(kāi)始的一個(gè)步驟就是切片。這一步驟的關(guān)鍵是如何在將單晶硅棒加工成硅片時(shí)盡可能地降低損耗，也就是要求將單晶棒盡可能多地加工成有用的硅片。為了盡量得到好的硅片，硅片要求有小量的翹曲和少量的刀縫損耗。
切片過(guò)程中有兩種主要方式——內(nèi)圓切割和線(xiàn)切割。這兩種形式的切割方式被應(yīng)用的原因是它們能將材料損失減少到小，對(duì)硅片的損傷也小，并且允許硅片的翹曲也是小。
切片是一個(gè)相對(duì)較臟的過(guò)程，可以描述為一個(gè)研磨的過(guò)程，這一過(guò)程會(huì)產(chǎn)生大量的顆粒和大量的很淺表面損傷。
硅片切割完成后，所粘的碳板和用來(lái)粘碳板的粘結(jié)劑必須從硅片上清除。在這清除和清洗過(guò)程中，很重要的一點(diǎn)就是保持硅片的順序，因?yàn)檫@時(shí)它們還沒(méi)有被標(biāo)識(shí)區(qū)分。